处理器

多达 2 个第 3 代英特尔至强可扩展处理器，每个处理器配备多达 40 个核心

操作系统选项

Canonical® Ubuntu® Server LTS

Citrix® Hypervisor®

带 Hyper-V 的　Microsoft® Windows Server®

Red Hat® Enterprise Linux

SUSE® Linux Enterprise Server

VMware® ESXi®/vSAN

芯片组选项

英特尔 C620 系列芯片组，选配英特尔 QuickAssist 技术

内存

DIMM 速度

高达 3200 MT/s

内存类型

RDIMM

LRDIMM

英特尔持久性内存 200 系列 (BPS)

内存模块插槽

32 个 DDR4 DIMM 插槽

最大 RAM

RDIMM 最大 2 TB

LRDIMM 最大 4 TB

英特尔持久性内存 200 系列 (BPS) 最大 8 TB

存储

前置托盘

多达 4 个 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD)，每个驱动器最大 7.6 TB

多达 6 个 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD)，每个驱动器最大 7.6 TB

存储控制器

内部控制器

PERC H755 MX、PERC H745P MX、HBA350i MX

外部控制器

PERC H745P MX、HBA330 MMZ

软件 RAID

S150

内部启动

Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S1)：HWRAID 2 个 M.2 SSD 240 GB 或 480 GB

内置双 SD 模块或 USB

插槽

一个适用于 Mezz A 的 x16 PCIe 4.0 插槽 — 连接处理器 1

一个适用于 Mezz B 的 x16 PCIe 4.0 插槽 — 连接处理器 2

一个适用于迷你 Mezz 卡的 x16 PCIe 4.0 插槽 — 连接处理器 2

一个适用于 PERC 的 x16 PCIe 4.0 插槽 — 连接处理器 1

两个适用于 NVMe 驱动器的 x8 PCIe 4.0 连接器 — 连接处理器 1 一个适用于 NVMe 驱动器的 x8 PCIe 4.0 连接器 — 连接处理器 2

两个适用于 BOSS M.2 HW RAID 卡的 x4 PCIe 3.0 插槽 — 连接平台控制器集线器 (PCH)

嵌入式/服务器级

iDRAC9

iDRAC Direct

iDRAC 服务模块

控制台

OpenManage Enterprise

OpenManage Power Manager 插件

OpenManage SupportAssist 插件

OpenManage Update Manager 插件

OpenManage Enterprise Modular Edition

移动性

OpenManage Mobile

工具

RACADM CLI

带 Redfish IPMI 的 iDRAC RESTful API

系统更新实用程序更新目录

OpenManage Integrations

BMC® Truesight

Microsoft® System Center RedHat® Ansible Modules

VMware® vCenter 和 vRealize Operations Manager

OpenManage Connections

IBM Tivoli® Netcool/OMNIbus

IBM Tivoli® Network Manager IP Edition

Micro Focus® Operations Manager

Nagios® Core

Nagios® XI

端口包含项

前置端口

1 个 iDRAC Direct 端口 (Micro-AB USB)

1 个 USB 3.0 端口

内置端口

1 个 USB 3.0 端口

网络选项

MX7000 机箱结构选项：配备多达 2 对冗余通用交换机或直通模块化托架（结构 A 和 B）；冗余的存储特定交换机托架对（结构 C）

每个端口高达 25 Gb 的 CNA/NIC（适用于 Mezz A/B）、32 Gb 光纤通道、12 Gbps SAS（适用于 Mezz C）

外形规格

在 MX7000 机箱中配备多达 8 个独立热插拔 1U 单宽计算托架

尺寸

高

42.15 毫米（1.65 英寸）

宽

250.2 毫米（9.85 英寸）

深

594.99 毫米（23.42 英寸）

重量

8.3 千克（18.29 磅）